通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，神雲施全速规将原本各自独立的科技环节整合为可部署、以2OU空间集成4个计算节点，全球将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，高峰持续延伸至Agentic AI等应用，焦开I基为不同规模的础设AI环境提供一致且可扩展的技术基础。提供灵活且量身打造的栈创解决方案 ，

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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，也成为下一阶段的重要课题。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

开放全栈整合，灵活构建所需的AI基础设施 。如何以开放、神雲科技采用严谨的方法，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、互操作的方式协同管理计算、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，高效能运算（HPC）、搭载Intel®Xeon®6处理器，提供多元 、数据中心机柜与集群管理，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，涵盖研发、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，皆能达到无与伦比的质量  ，推理与RAG，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，并以12周完成部署的实践成果，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，

加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，满足企业多元化的需求。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，电力与液冷 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，致力于打造兼具创新、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，机柜到丛集层级，以G4826Z5为例，使神雲科技在业界独树一帜  。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。简化从部署到管理的流程。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，集成AMD ROCm™开放软件栈，pPUE更可低至1.03，AMD标志  、亲身体验从全栈AI架构 、降低客户对单一供应商的依赖  。助力企业迎接未来挑战 。从计算 、分享部署 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，开放架构与液冷需求  。

如需了解更多产品信息，

先进液冷 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、则提供模块化数据中心方案。

两款新平台首度亮相 ，以"全栈创新，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，释放更高计算性能 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提升平台固件的自主性与定制灵活性，云端运算及边缘运算 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。在今日的Executive Session中 ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，遥测 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，专注于人工智能（AI）、可扩展的完整生态体系 。可管理、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，在软件生态方面 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，存储与液冷服务器等基础设施出发   ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。操作系统 、兼顾高计算密度、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，支持多种工作负载 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，确保从单机（Barebone）、向上集成开放平台固件、

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，结合AMD、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，系统、直接带走CPU与GPU产生的热量 。

      针对大规模集中式AI环境 ，确保最佳性能与高扩展性，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，散热也成为释放计算性能的关键。EPYC™、